台积电获微软5nm AI芯片订单

台积电已收到主要云服务提供商(CSP)的人工智能(AI)芯片订单,其中包括微软的5nm芯片订单。消息人士称,无论是上一波智能手机自研芯片浪潮,还是下一代AI自研芯片,台积电都是相关供应链的受益者。微软的数据中心预计将在2024年初同时采用Arm CPU和专用AI加速器,这两种处理器都是基于台积电5nm生产工艺制造

0 条回复 A文章作者 M管理员
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