中信证券:从“AI+产品”到“产品AI化” 有望成为2-3年维度的成长主线

中信证券研报指出,AI跃升至2.0时代,随着大模型进入“轻量化”、“多模态”时代,以云端作为AI大脑,边缘端和终端作为小脑的混合AI料将成为技术发展主线。我们认为,AI大模型落地成为终端出货成长的新动能,产业曲线两端将率先发力,其中硬件算力端(SoC、存储)、终端品牌将有望核心受益,零组件及组装中部分环节如传感器、电池、散热结构件等部分有望受益。我们认为当前各类AI终端应用仍未达到成熟阶段,接下来一年重在软硬件适配和产品打磨,从“AI+产品”(出货量提升)到“产品AI化”(量价齐升),有望成为2-3年维度的成长主线。

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